工信版(中职）电子技能实训项目二任务二教学课件

YCF (中职）电子技能实训项目二任务二教学课件 1 同学们开讲啦！ 欢迎同学们重新回到课堂！ 项目二 手工焊接技术训练 入门篇：元器件识别、焊接练习及电子仪器的使用 我国电子工业发达的上海市曾对60万台电视机进行老化试验，有故障的达1564 台，其中属于焊接质量不好造成虚焊、假焊的故障机占42%。可见焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点。 4 任务二　 贴片元件手工锡焊训练 1.了解焊接及焊接设备的基本知识。 2.掌握手工烙铁焊接技巧，锡焊方法、要求及其注意事项。 3.了解贴片元件的基本知识，熟练掌握贴片元件手工焊接操作方法。 4.熟练掌握导线的加工、连接方法。 系统的微型化、集成化要求越来越高，传统的通孔安装技术逐步向新一代电子组装技术——表面安装技术过渡。表面安装技术（简称SMT），是将传统的电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。SMT 是集表面安装元件 （SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装电路板（SMB）及自动化安装、自动焊接、测试等技术为一体的一套完整的工艺技术的总称。 一、贴片元件的基础知识 表面贴装元器件封装形式 一、贴片元件的基础知识 表面贴装元器件封装形式 1.SMT 电阻 （1）矩形片式CHIP 一、贴片元件的基础知识 表面贴装元器件封装形式 1.SMT 电阻 （2）圆柱形MELF 一、贴片元件的基础知识 表面贴装元器件封装形式 2.SMT 电容 （1）CHIP 电容 一、贴片元件的基础知识 表面贴装元器件封装形式 2.SMT 电容 （2）钽电容 一、贴片元件的基础知识 表面贴装元器件封装形式 3.SMT 电感 一、贴片元件的基础知识 表面贴装元器件封装形式 4.SMD 二极管 一、贴片元件的基础知识 表面贴装元器件封装形式 5.SMT 三极管 一、贴片元件的基础知识 表面贴装元器件封装形式 6.SMT 集成电路 （1）SOIC。小外形集成电路，也称SOP。由DIP 封装演变而来，两边有引脚。有两种不同的引脚形式：SOL 和 SOJ。 一、贴片元件的基础知识 表面贴装元器件封装形式 6.SMT 集成电路 （2）QFP。 即方形扁平式封装技术，四边引脚的小外形IC，引脚为“鸥翼”形。QFP 有正方形和长方形两种， 引线距有50 mil、30 mil 和25 mil 等。引线数为44 ～ 160 条。 一、贴片元件的基础知识 表面贴装元器件封装形式 6.SMT 集成电路 二、SMT 基本工艺构成 1. 内热式电烙铁 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB 板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB 板的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT 生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶熔化，从而使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。 二、SMT 基本工艺构成 1. 内热式电烙铁 回流焊接：其作用是将焊膏熔化，使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定。 检测：其作用是对组装好的PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY 检测系统、功能测试仪等。根据检测的需要，位置可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 三、贴片元件手工焊接操作的技巧 1. 焊接两脚器件时 （1）在一个焊盘上熔上少量的焊锡（只需非常少的量）。 （2）用镊子将器件定位到你期望的位置，这样它就呆在一个PCB 裸焊盘和一个焊锡覆盖的PCB 焊盘上。 （3）现在小心地用镊子抓紧器件（或者简单地不让它脱离第（2）步）向下推，同时用烙铁加热PCB 焊盘，焊锡熔化后，将器件推到焊盘，移开烙铁，然后转入第（4）步。